山東鄰社光電：與昆山日月光簽訂封裝及測(cè)試項(xiàng)
來源：司令 發(fā)布日期
2022-01-08 瀏覽：
2021年10月15日，同興達(dá)曾發(fā)布公告，宣布與昆山日月光簽訂了《項(xiàng)目合作框架協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方將分別出資，合作“芯片先進(jìn)封測(cè)（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”。同時(shí)，同興達(dá)還在昆山投資設(shè)立了全資子公司，注冊(cè)資金為7.5億元，用于實(shí)施該項(xiàng)目。
2022年1月5日，同興達(dá)發(fā)布《關(guān)于簽訂重大合同的進(jìn)展公告》表示，公司、子公司昆山同興達(dá)芯片封測(cè)技術(shù)有限責(zé)任公司（以下簡稱“昆山同興達(dá)”）與昆山日月光已就此項(xiàng)目合作正式簽署了《封裝及測(cè)試項(xiàng)目合作協(xié)議》。
根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，昆山同興達(dá)與昆山日月光將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)互利、共贏，共同建造“芯片先進(jìn)封測(cè)（Gold Bump）全流程封裝測(cè)試”生產(chǎn)線。
其中，由昆山同興達(dá)投資Gold Bumping（金凸塊）段所需設(shè)備、晶圓測(cè)試段測(cè)試機(jī)、COF/COG段所需專用設(shè)備至生產(chǎn)線所在地，產(chǎn)能配置20,000片/月。
昆山日月光則投資：Gold Bumping（金凸塊）段+晶圓測(cè)試段中昆山同興達(dá)投資項(xiàng)目以外的設(shè)備，包括但不限于晶圓測(cè)試段Prober，產(chǎn)能配置為20,000片/月；項(xiàng)目所需且符合國家關(guān)于本項(xiàng)目要求和標(biāo)準(zhǔn)的全部廠房、裝修、基礎(chǔ)配套設(shè)施；Gold Bumping段和晶圓測(cè)試段所需運(yùn)營團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)人員、知識(shí)產(chǎn)權(quán)/技術(shù)。
同時(shí)，昆山日月光還將向昆山同興達(dá)提供金凸塊Bumping及晶圓測(cè)試服務(wù)。
在公告中，同興達(dá)指出，先進(jìn)封裝尤其是倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模廣闊，而凸塊制造技術(shù)的重要性在于它是各類先進(jìn)封裝技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展演化的基礎(chǔ)。中國大陸Gold Bump封測(cè)產(chǎn)能較少，尤其直接面對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS芯片的Gold Bump封測(cè)產(chǎn)能更是稀缺，目前是進(jìn)入此細(xì)分市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)。
但先進(jìn)封裝金凸塊生產(chǎn)過程涉及UBM鍍膜和光刻等高難度工序，不但需要根據(jù)產(chǎn)品制程特點(diǎn)購買配套設(shè)備，并需要由專業(yè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)試和試產(chǎn)，在此過程中特定設(shè)備需要持續(xù)運(yùn)行和投入，如果沒有專業(yè)可靠的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，前期會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間與資源。
基于此，同興達(dá)指出，本次項(xiàng)目選擇昆山日月光負(fù)責(zé)技術(shù)與人員事項(xiàng)，而昆山日月光具有豐富、成熟的技術(shù)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，可最大程度保證快速量產(chǎn)和穩(wěn)定產(chǎn)品良率。
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