山東鄰社全垂直結(jié)構(gòu)Mini LED RGB顯示方案的三大關(guān)
來源：司令 發(fā)布日期
2021-04-20 瀏覽：
性價(jià)比是商家規(guī)模應(yīng)用的決定因素。
在顯示效果方面，相比正裝結(jié)構(gòu)，垂直結(jié)構(gòu)的芯片是單面發(fā)光、無側(cè)光，隨著間距變小，產(chǎn)生的光干擾會更少。也就是說，間距越小，亮度損失越少，因此，垂直芯片相對于正裝水平芯片的亮度有大幅度提高;而且垂直結(jié)構(gòu)由于RGB三色都是單面出光，相對于普通正裝和普通倒裝結(jié)構(gòu)的五面出光，RGB三個顏色不會出現(xiàn)混光，從而在顯示清晰度方面更勝一籌(此為Micro顯示的芯片必然要去襯底的原因之一)。
在生產(chǎn)良率方面，垂直結(jié)構(gòu)相比普通正裝結(jié)構(gòu)還能少打兩根線，器件內(nèi)打線面積更充足，可有效增加設(shè)備產(chǎn)能，可以使器件由于焊線原因造成的不良下降一個數(shù)量級。
成本上，垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)綠LED芯片可以采用最普通的垂直結(jié)構(gòu)紅光LED芯片，對于高端應(yīng)用或更小間距的屏而言，一組RGB垂直結(jié)構(gòu)芯片成本是倒裝芯片的1/2。同時，垂直結(jié)構(gòu)方案封裝工藝成熟度高，現(xiàn)有封裝廠設(shè)備可以完全通用，無需投入新設(shè)備，但倒裝方案就需要增加大批設(shè)備，封裝良率提升難度極大。綜合來看，現(xiàn)階段垂直結(jié)構(gòu)方案是Mini顯示推進(jìn)千家萬戶的最優(yōu)選擇。
關(guān)鍵詞三：不止于Mini
山東鄰社認(rèn)為顯示的本質(zhì)是像素，芯片結(jié)構(gòu)和尺寸只是實(shí)現(xiàn)的手段，因此，山東鄰社建議按照像素間距來定義Mini LED和Micro LED顯示，即將P0.3-P1.25或者1.5mm歸類為Mini LED，P0.3mm以下歸類為Micro LED。
現(xiàn)階段，山東鄰社垂直方案已經(jīng)量產(chǎn)了硅襯底垂直芯片尺寸在5×5mil至7×7mil的藍(lán)綠Mini LED芯片，未來在2021年第四季度會量產(chǎn)4×4mil垂直芯片，再匹配正極性或反極性紅光LED芯片。
針對不同間距主要包括三種方案：P1.25mm的1010單顆封裝產(chǎn)品、P1.25mm至P0.625mm間距IMD 4合1及COB產(chǎn)品。這些方案可制造全垂直結(jié)構(gòu)LED芯片的超高清全彩顯示屏，主要應(yīng)用在戶內(nèi)顯示、高清娛樂、遠(yuǎn)程視頻會議等場景。
山東鄰社光電根據(jù)客戶端的驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)，5×5mil產(chǎn)品能夠滿足顯示屏的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)，相比藍(lán)寶石方案可達(dá)到更高的亮度水平。同時，還能夠?qū)崿F(xiàn)更高的設(shè)備稼動率和效率，并有效避免金屬遷移所造成的屏幕壞點(diǎn)，即毛毛蟲等失效異常。
而對于P0.3-P0.6Mini顯示，山東鄰社光電也提出了可行的方案，使用其多年研發(fā)的Micro芯片技術(shù)的70%，即用Micro級別的硅襯底LED材料去除襯底后，制成3-5μm厚的薄膜藍(lán)綠芯片，做成2×4mil的自帶焊接金屬柱的薄膜倒裝結(jié)構(gòu)(TFFC)芯片或者2.5×2.5mil薄膜垂直結(jié)構(gòu)(VTF)芯片，紅光采用藍(lán)光搭配QD量子膜或硅襯底GaN紅光薄膜芯片。該方案由于芯片尺寸遠(yuǎn)大于Micro LED芯片(5-40um)，相對于Micro LED技術(shù)難度大幅度降低，預(yù)計(jì)未來2-3年內(nèi)能夠量產(chǎn)。
小結(jié)
當(dāng)前，顯示領(lǐng)域也是多種技術(shù)和方案并存，選擇哪種方案取決于終端客戶的需求。但無論如何，超大顯示屏的發(fā)展必定會對顯示產(chǎn)品的性能與成本效益提出越來越高的要求。未來會有怎樣的變化暫且不說，但垂直結(jié)構(gòu)RGB技術(shù)的潛力已經(jīng)顯而易見。
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