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山東鄰社信息：2026年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值

來源：司令發(fā)布日期 2022-01-22 瀏覽：

根據(jù)TrendForce山東鄰社信息最新研究，Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級及高階商業(yè)展示市場，預估2022年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達5,400萬美元；至2026年有望上升至45億美元，年復合成長率為204%。另外，隨著時間的推進技術障礙也將逐一被克服，Micro LED大型顯示器的發(fā)展將在2026至2030年進入高峰期，單年度Micro LED芯片產(chǎn)值有機會沖上百億美元。

近幾年，全球各區(qū)域主要品牌大廠紛紛發(fā)布Micro/Mini LED自發(fā)光大型顯示器展示品，其中電視龍頭廠商三星（Samsung）自2018年發(fā)表146吋電視墻“The Wall”后，接下來每年的CES展持續(xù)推出包含75吋、89吋、101吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示器。

由于不同的應用場景及技術的演進，未來Micro LED大型顯示器將以家庭劇院等級及企業(yè)總部與精品商店展示為發(fā)展趨勢，而商業(yè)型的室內(nèi)外大型顯示器則以Mini LED自發(fā)光大型顯示器為主， Micro LED大型顯示器為了滿足室內(nèi)近距離觀賞，需要劇院級享受、無縫拼接、追求零邊框、薄型化設計、價格競爭力等需求，因此主動式驅動方案（AM）將是設計首選。

TrendForce山東鄰社信息表示，目前Micro LED大型顯示器仍面臨技術與成本的雙重挑戰(zhàn)，其中又以Micro LED芯片成本、背板與驅動技術以及巨量轉移制程等三方面為主要關鍵技術。

Micro LED芯片成本方面，由于使用龐大的芯片數(shù)量以及需要一致的波長均勻性才能將顯示畫面表現(xiàn)完美，因此磊晶及芯片制程的無塵室等級要求、制程條件的控制、制程中的檢測及維修等，將達到極為嚴苛的境界，相對的制程不良率及整體成本也提升許多。

巨量轉移方面，當前Micro LED大型顯示器應用的巨量轉移技術有拾取放置技術及雷射轉移技術，各有其優(yōu)劣性。

TrendForce山東鄰社信息認為，雖然目前Micro LED巨量轉移技術尚停留在產(chǎn)品開發(fā)調整階段，未有實際量化的成果，但若以拾取放置的巨量轉移設備產(chǎn)能而言，使用10平方公分的轉移頭，轉移34*58μm的Micro LED芯片，其產(chǎn)能（UPH；Unit per Hour）約700萬顆；而雷射巨量轉移技術的雷射光罩開口若是8平方毫米時，其產(chǎn)能約1,200萬顆。無論是哪一種轉移技術，未來Micro LED大型顯示器巨量轉移產(chǎn)能至少需要達到2,000萬顆的效率和99.999%的良率，才具有大量商品化的條件。

主動式驅動設計方案將成為Micro LED技術發(fā)展良伴

在背板與驅動技術上，被動式（PM）驅動設計方案是以PCB背板搭配被動式驅動電路架構，以MOSFET做為電流的開關組件，因此整體架構較復雜且需要較寬廣的電路組件置放區(qū)。另外當點間距縮小至P0.625以下時，PCB背板將面臨線寬及線距的量產(chǎn)極限與成本攀升的考驗。因此，被動式（PM）驅動設計方案當前技術比較適合大于P0.625并搭配Mini LED的大型顯示器應用。

但對于小于P0.625的消費型Micro LED電視而言，主動式（AM）驅動設計方案將成為新的設計方向，由于TFT玻璃背板搭配LTPS開關技術是面板廠成熟技術，需要調整制程中的制程及參數(shù)就可以精準控制及驅動Micro LED電流。

此外，為了要實現(xiàn)無縫拼接技術，玻璃金屬化的側邊鍍導線技術將成為另一項技術挑戰(zhàn)，當分辨率愈高且點間距縮小時，必須將TFT玻璃正面線路藉由側邊或穿孔方式導引至背面，此時玻璃金屬化技術成為關鍵。因當前玻璃金屬化技術尚存在技術瓶頸，造成良率低落并衍生出高成本的問題，待未來技術克服之后，并且隨著量產(chǎn)型的生產(chǎn)線開出，將成為主動式驅動背板的優(yōu)勢所在。

未來主動式（AM）驅動設計方案搭配Micro LED芯片及無縫拼接技術，有機會成為Micro LED電視發(fā)展未來的主流技術，并成為引領新一波Micro LED大型顯示器成本優(yōu)化的關鍵核心。