2021年3月，智云股份發(fā)布公告，為推進武漢研發(fā)中心建設項目的實施，擬投資4.2億元建設泛半導體自動化設備研發(fā)生產基地項目，主要研發(fā)生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。

據了解，智云股份已經完成MiniLED相關設備的研發(fā)，首批設備包括邦定、點膠、貼附機等設備，相關設備已經獲得訂單并完成出貨，主要客戶包括臺廠。Micro LED相關設備也已經完成研發(fā)落地，并于2020年實現(xiàn)批量供貨，未來將逐步拓展相關市場份額。

本次武漢研發(fā)中心建設項目將圍繞OLED模組設備、MiniLED設備和Micro LED設備等進行開發(fā)，并對半導體封測設備的研究提供技術支持。

2021年10月，深科達向不特定對象發(fā)行可轉債募資不超過3.6億元，其中1.8億元用于惠州平板顯示裝備智能制造生產基地二期建設項目，生產的產品主要為Mini/Micro LED精密組裝及檢測相關設備。

光電材料方面，2021年6月，東旭集團湖南懷化光電新材料產業(yè)園二期項目簽約，總投資25億，占地面積300畝，一期建筑面積54713.12平方米，將建設一條MiniLED背板及高端電子保護玻璃生產線及配套設施。二期建筑面積73420.72平方米，主要是對一期生產線的擴建及產能的提升。

驅動芯片方面，2021年1月，富滿電子宣布擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過10.5億元，投入建設LED芯片、5G射頻芯片及電源管理芯片項目以及研發(fā)中心等項目。

其中，研發(fā)中心項目擬投資金額近3.9億，項目重點研發(fā)方向之一是將MiniLED顯示驅動芯片封裝從高腳位的QFN升級到BGA（104Pin以上），以實現(xiàn)LED顯示屏驅動的高度集成化設計。

封裝方面，2021年1月，晶臺股份總投資51億元的晶臺半導體顯示項目簽約落戶張江長三角科技城平湖園。項目重點生產Mini/Micro LED，擬投資建設3500條Mini/Micro LED產品生產線。項目總用地83.3畝，建成達產后，預計年產值108億元，稅收7.94億元。

光源模組方面，2021年8月，隆利科技宣布擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過10.02億元，投向中大尺寸MiniLED顯示模組智能制造基地項目以及補充流動資金。

據了解，該項目總投資8.5億元，將建設國內一流的背光模組產業(yè)基地，主要產品為中大尺寸MiniLED顯示模組，以更好地滿足未來市場對MiniLED背光模組產品的需求。項目設計年產能為262.08萬件。

近日，該項目已獲深交所受理。3月15日隆利科技，宣布擬向不超過35名發(fā)行對象募資約10億元，投資建設上述項目并補充流動資金。

隆利科技表示，該項目的建設將加速實現(xiàn)中大尺寸MiniLED顯示模組的規(guī)模化生產，完善隆利在中大尺寸MiniLED顯示模組產品線方面的布局。據了解，這是隆利科技在2020年募資1.8億元（項目總投資2.56億元）投資擴產MiniLED顯示模組產能后對MiniLED的再一次投資。

此外，2021年11月，羅化芯高分辨率全色顯示Micro LED芯片制備技術項目簽約，計劃投入35億元，建設Mini/Micro LED新型顯示光源與模組產品的研發(fā)和生產基地。

PCB方面，2021年3月，興森科技宣布投資15.8億元于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，項目達產后，每月可新增8萬平方米高端線路板產能，主要應用于MiniLED等領域。

面板方面，2021年12月，TCL科技為第6 代半導體新型顯示器件生產線（t5）擴產項目進行投資。

本次擴建，武漢華星將建設一條產能達到月加工1500mm×1850mm玻璃面板4.5萬片的第6代LTPS LCD顯示面板生產線。生產線采用Mini/Micro LED、LTPO、超高分辨率LTPS、觸摸屏（Touch Panel+主動筆技術）等技術，生產高端旗艦車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端旗艦顯示屏。

除以上各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)項目外，另值得注意的是，廣東光大集團的第三代半導體科研制造中心項目于2021年12月在東莞簽約，項目投資總額不低于150億元。據介紹，該項目主要從事Mini/Micro LED顯示產業(yè)化，將建設國內唯一涵蓋襯底、芯片、模組封裝等全產業(yè)鏈的半導體項目，打造先進半導體產業(yè)科研制造中心。