COB/POB/COG三大全彩LED顯示屏封裝路線誰領(lǐng)風(fēng)騷？
來源：司令 發(fā)布日期
2022-06-26 瀏覽：
技術(shù)實力是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底層邏輯。當(dāng)下，Mini LED背光的封裝技術(shù)方案主要有三種：POB、COB和COG，未來哪種方案會成為主流？
中麒光電孫明認(rèn)為，封裝技術(shù)的不同，主要在于對基板材料以及分立器件的選擇。無論哪種技術(shù)路線，只要良率、成本成熟到足以在市場上立足、能夠得到市場認(rèn)可，就是一項好技術(shù)。
同時，基于對集成封裝以及由集成封裝帶來的顯示技術(shù)的革新，孫明認(rèn)為COB技術(shù)擁有良好的市場前景。他指出，COB技術(shù)是面光源顯示技術(shù)，具有對比度高的優(yōu)勢，未來將在Mini LED領(lǐng)域占有重要地位。
在芯片方面，孫明介紹道，此前，倒裝芯片在材料方面十分不成熟，產(chǎn)業(yè)鏈花費了巨大的代價才將其培育成熟。目前，倒裝芯片因為工藝簡單、可靠性良好，已被COB廣泛采用。但目前，COB用倒裝芯片仍存在紅光上良率較低、成本較高的缺點，而這也是COB當(dāng)下最大的痛點。
對于玻璃基COG在Mini LED上的應(yīng)用，孫明表示，玻璃基COG有PM被動式驅(qū)動、AM主動式驅(qū)動兩種驅(qū)動技術(shù)，兩種驅(qū)動技術(shù)在量產(chǎn)上均有難題待解，如：PM被動式驅(qū)動在打孔后應(yīng)該如何把握硬度；AM主動式驅(qū)動加厚銅線路板的技術(shù)問題。此外，玻璃基COG的成本是其發(fā)展的一大制約因素，玻璃基COG需要營造更開放的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)境，讓成本實現(xiàn)更大幅度的下降，才能達(dá)到大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的程度。
孫明還指出，玻璃基適用于P0.5到P0.3的產(chǎn)品，對于無限拼接的大尺寸產(chǎn)品而言，玻璃基COG在供應(yīng)鏈培育和市場接受度方面仍存較大考驗。同時，材料與材料之間的競爭也值得留意，比如PI（聚酰亞胺）在與玻璃基的對比中表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能，這也成為玻璃基COG發(fā)展的“隱憂”。
賽富樂斯陳辰同樣看好COB技術(shù)。當(dāng)下，Mini LED背光正處于發(fā)展階段，不同企業(yè)選擇了不同的路線，但陳辰認(rèn)為，未來技術(shù)路線會統(tǒng)一。“Micro LED是最終的顯示技術(shù)，而COB是理想的封裝路線。”
洲明王海波表示，技術(shù)沒有優(yōu)劣，只是適用場景不同。COB有其天然優(yōu)勢，POB、COG也有其特定應(yīng)用場景，但沒有一項技術(shù)是萬能的，比如COB技術(shù)最早在照明、集成封裝領(lǐng)域已經(jīng)得到應(yīng)用，目前工藝水平非常成熟，但COB在引入玻璃基板后帶來了炫光問題，且增加了良率、制程的困難程度。
他進(jìn)一步指出，企業(yè)無需執(zhí)著于路線之爭，而更應(yīng)該思考如何在現(xiàn)有的條件下實現(xiàn)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，比如引入新材料、研發(fā)新工藝等，同時還需要進(jìn)一步打通產(chǎn)業(yè)鏈。
康佳楊梅慧指出，COB是未來必然趨勢，但當(dāng)顯示技術(shù)發(fā)展到Micro LED階段，由于涉及到巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，其路線和工藝的復(fù)雜程度進(jìn)一步提升，COB技術(shù)仍需進(jìn)一步發(fā)展。
她也指出，就目前的技術(shù)發(fā)展水平而言，康佳在Mini LED直顯上選擇的是COB路線，Mini LED背光則是COB和POB并行發(fā)展，未來隨著COB技術(shù)進(jìn)一步提升良率，Mini LED背光未來有望選擇COB作為主要技術(shù)路線。
通過嘉賓們的對話可以看到，盡管COB廣受推崇，但POB、COG同樣擁有適合自身發(fā)展的土壤。當(dāng)然，路線之爭最終仍然落實到技術(shù)之爭上，無論是哪種路線，提升性能和良率、降低成本都是永不過時的發(fā)展之道。
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