中京電子擬收購(gòu)盈驊新材1.43%股權(quán)，布局半導(dǎo)體上
來(lái)源：司令 發(fā)布日期
2023-01-02 瀏覽：
12月29日，中京電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以自有資金1000萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)廣東盈驊新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盈驊新材”）1.4286%的股權(quán)。
目前，中京電子已與盈驊光電簽署《廣東盈驊新材料科技有限公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。本次交易完成后，中京電子將成為盈驊新材的股東。
據(jù)悉，盈驊新材主要從事半導(dǎo)體封裝載板基材的產(chǎn)品研發(fā)、制造與技術(shù)服務(wù)。盈驊新材長(zhǎng)期致力于先進(jìn)封裝領(lǐng)域高性能樹(shù)脂材料、先進(jìn)封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，其技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝載板用BT基材和芯板的企業(yè)。
應(yīng)用領(lǐng)域方面，盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨，其ABF載板增層膜已經(jīng)向全球ABF載板龍頭企業(yè)送樣，應(yīng)用于CPU、GPU、AI等芯片領(lǐng)域。
業(yè)績(jī)方面，盈驊新材2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19,642.44萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為918.59萬(wàn)元；2022年1-11月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10,016.71萬(wàn)元，凈利潤(rùn)虧損-1,027.41萬(wàn)元。
中京電子擬1000萬(wàn)元收購(gòu)盈驊新材1.43%股權(quán)，布局半導(dǎo)體上游材料
而中京電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，主要產(chǎn)品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板，是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具剛?cè)嵊≈齐娐钒迮可a(chǎn)與較強(qiáng)研發(fā)能力及高端產(chǎn)品制造能力的 PCB 制造商。
其中，IC載板是中京電子重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)品之一，而封裝基板材料（BT/ABF）是IC載板等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的核心基礎(chǔ)材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等國(guó)外廠商壟斷。
盈驊新材是目前國(guó)內(nèi)封裝載板基材的先進(jìn)企業(yè)，已實(shí)現(xiàn)BT材料等半導(dǎo)體封裝基材的批量供貨，因此，中京電子認(rèn)為，本次交易，有利于公司切入半導(dǎo)體上游材料領(lǐng)域，并與公司IC載板業(yè)務(wù)形成良好的技術(shù)與客戶(hù)協(xié)同，符合公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向。
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