山東濟(jì)南LED電子屏顯示芯片封裝總部等項(xiàng)目簽約
來(lái)源:司令 發(fā)布日期
2023-03-30 瀏覽:
據(jù)悉,顯示芯片封裝總部項(xiàng)目致力于高端半導(dǎo)體封裝用玻璃載板的研發(fā)和生產(chǎn),為國(guó)內(nèi)外CIS封裝和IGBT產(chǎn)業(yè)提供超薄工藝的材料和解決方案。
蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示,簽約產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目聚焦光子領(lǐng)域細(xì)分產(chǎn)業(yè),進(jìn)一步補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈,鞏固光子優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位,助力提升總部經(jīng)濟(jì)動(dòng)能;科技項(xiàng)目瞄準(zhǔn)光子產(chǎn)業(yè)鏈前沿領(lǐng)域、技術(shù)鏈主流方向,為光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力創(chuàng)新支撐。
此外,會(huì)上進(jìn)行了“超越摩爾”光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心啟動(dòng)及光電芯片封測(cè)平臺(tái)三方共建簽約。
據(jù)悉,“超越摩爾”光電產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心由太湖光子中心與上海工研院共建。依托工研院的研發(fā)能力和技術(shù)積累,在硅光、功率半導(dǎo)體、汽車芯片等領(lǐng)域?yàn)閯?chuàng)新中心企業(yè)提供長(zhǎng)期可靠的研發(fā)服務(wù),充分利用上海工研院硅光和MEMS研發(fā)量產(chǎn)能力,合作共建“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)生態(tài),吸引集聚優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,持續(xù)完善長(zhǎng)三角一體化的光子和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈。
光電芯片封測(cè)平臺(tái)以服務(wù)光電產(chǎn)業(yè)科技企業(yè)創(chuàng)新為使命,幫助芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速迭代,促進(jìn)企業(yè)加速成長(zhǎng),吸引更多企業(yè)向太湖光子中心聚集,加快光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)。
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